1月16日晚間，天德鈺(688252)披露《關(guān)于提議2026年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案）的公告》。為深度綁定核心團(tuán)隊(duì)與公司發(fā)展利益，公司擬向核心管理、核心技術(shù)及核心業(yè)務(wù)人員授予第二類限制性股票合計(jì)280萬股，約占計(jì)劃公告日公司股本總額40902.13萬股的0.68%。本次激勵(lì)計(jì)劃不設(shè)預(yù)留份額，擬授出權(quán)益全部通過首次授予完成，對(duì)應(yīng)份額280萬股，占比100%。
公告顯示，本次激勵(lì)對(duì)象共計(jì)104人，占公司截至2024年12月31日員工總數(shù)的39.69%，覆蓋董事、高級(jí)管理人員、核心技術(shù)人員及核心骨干。此舉旨在通過長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)股東、公司與核心團(tuán)隊(duì)的利益深度綁定，充分調(diào)動(dòng)團(tuán)隊(duì)積極性與創(chuàng)造力，為公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展筑牢人才根基。
天德鈺表示，此次股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的實(shí)施，是公司搶抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、全面提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略舉措，旨在增強(qiáng)公司凝聚力，保障發(fā)展戰(zhàn)略有效落地與經(jīng)營(yíng)目標(biāo)高質(zhì)量達(dá)成，為公司在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)提供有力支撐，同時(shí)通過長(zhǎng)效激勵(lì)實(shí)現(xiàn)股東、公司與核心團(tuán)隊(duì)的利益深度綁定，為持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展筑牢人才根基。
本次股權(quán)激勵(lì)方案設(shè)置“公司層面業(yè)績(jī)考核+個(gè)人層面績(jī)效考核”雙重考核體系，考核周期覆蓋2026年至2028年三個(gè)會(huì)計(jì)年度，實(shí)行年度考核機(jī)制。公司層面選取營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率、整體產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)率、凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率三項(xiàng)核心指標(biāo)，各歸屬期滿足其中一項(xiàng)指標(biāo)即可達(dá)標(biāo)：2026年歸屬期（以2025年為基準(zhǔn)）三項(xiàng)指標(biāo)增長(zhǎng)率分別不低于20%、20%、30%；2027年歸屬期增長(zhǎng)率要求分別提升至不低于30%、30%、40%；2028年歸屬期進(jìn)一步提高至不低于40%、40%、50%。
從經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)來看，天德鈺2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.98億元，同比增長(zhǎng)14.44%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.95億元。公司已實(shí)現(xiàn)連續(xù)9個(gè)季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。同期，公司毛利率穩(wěn)步提升，主要得益于新產(chǎn)品放量帶來的結(jié)構(gòu)性毛利改善。
2025年前三季度，天德鈺研發(fā)投入累計(jì)接近1.5億元，較上年同期增長(zhǎng)20.35%。在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，公司在TDDI芯片上取得了技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)品的迭代升級(jí)。
在電子價(jià)簽領(lǐng)域，天德鈺作為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵核心供應(yīng)商，率先實(shí)現(xiàn)全系列內(nèi)建可多次讀寫內(nèi)存的四色電子紙驅(qū)動(dòng)IC量產(chǎn)，并成功開發(fā)窄邊框GIP架構(gòu)電子紙驅(qū)動(dòng)IC。該產(chǎn)品不僅適用于電子價(jià)簽，更可拓展至手機(jī)背蓋等創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景。目前，公司四色電子價(jià)簽已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)并成為市場(chǎng)主流，多色電子價(jià)簽產(chǎn)品研發(fā)也在穩(wěn)步推進(jìn)，全面布局智能零售與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。