在人工智能需求大增以及漲價(jià)潮的推動(dòng)下，全球晶圓廠產(chǎn)值水漲船高。根據(jù)集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)，2025年第四季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，達(dá)到約463億美元；2025年全年前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值為1695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。此外，存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已經(jīng)達(dá)到晶圓代工的2倍以上。

平均售價(jià)提升

作為晶圓代工龍頭，臺(tái)積電在2025年第四季晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機(jī)旗艦新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷(xiāo)售價(jià)格提高，季度營(yíng)收增長(zhǎng)2%至337億美元，助力公司以70.4%的市占率維持第一。

三星代工（不含System LSI）2025年第四季度因2nm新品出貨貢獻(xiàn)營(yíng)收，且自家HBM4使用的邏輯芯片晶圓開(kāi)始產(chǎn)出，緩解整體產(chǎn)能利用率略降的不利因素，營(yíng)收季增6.7%，近34億美元，不僅扭虧為盈，市占率也從6.8%微幅升至7.1%，位列第二名。

中芯國(guó)際市占率居第三名，2025年第四季度公司營(yíng)收季增4.5%，上升至近24.9億美元，主要受晶圓出貨增加、平均銷(xiāo)售價(jià)格略增，以及當(dāng)年底的光罩出貨增量推動(dòng)。上市公司財(cái)報(bào)也顯示，中芯國(guó)際去年第四季度“淡季不淡”，公司整體實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入24.89億美元，其中晶圓收入環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，銷(xiāo)售片數(shù)和平均單價(jià)均小幅增長(zhǎng)。

此外，華虹集團(tuán)位居第六，旗下華虹宏力2025年第四季度營(yíng)收由MCU、PMIC需求驅(qū)動(dòng)，季增3.9%，合并上海華力營(yíng)收后，華虹集團(tuán)營(yíng)收近12.2億美元，季增0.1%。

相比之下，第九名晶合集成2025年第四季度營(yíng)收季減5.3%，為3.88億美元，主要是公司已達(dá)成2025年出貨與營(yíng)收目標(biāo)，延后部分產(chǎn)品至2026年第一季度出貨。在最新機(jī)構(gòu)調(diào)研交流中，晶合集成高管介紹，公司部分產(chǎn)品的代工價(jià)格已有所上調(diào)，后續(xù)公司將通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升運(yùn)營(yíng)效率、拓展應(yīng)用領(lǐng)域等方式積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，并結(jié)合客戶需求與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，制定合理的定價(jià)策略。

值得注意的是，高塔半導(dǎo)體市占排名前進(jìn)至第七名，主要由于硅光子、硅鍺等服務(wù)器相關(guān)利基新型應(yīng)用出貨穩(wěn)健成長(zhǎng)，營(yíng)收季增11.1%，達(dá)4.4億美元。

二級(jí)市場(chǎng)上，中芯國(guó)際A股股價(jià)自2024年9月啟動(dòng)，漲幅最高近2倍，今年一季度有所回落；華虹公司同期最高漲幅達(dá)到4.56倍；晶合集成股價(jià)也實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

產(chǎn)能利用率或承壓

整體來(lái)看，2025年第四季度先進(jìn)制程持續(xù)受益于AI Server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智能手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主芯片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，服務(wù)器、邊緣人工智能的電源管理訂單維持8英寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上12英寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季度增長(zhǎng)。展望2026年，集邦咨詢預(yù)計(jì)上半年有部分消費(fèi)性產(chǎn)品提前備貨，將穩(wěn)定產(chǎn)能利用率，但存儲(chǔ)器價(jià)格高漲導(dǎo)致主流終端出貨承壓、需求下降的陰霾籠罩，下半年訂單與產(chǎn)能利用率仍有隱憂。

對(duì)于存儲(chǔ)漲價(jià)的影響，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，人工智能對(duì)于存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域特別是中低端領(lǐng)域能拿到的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，使得這些領(lǐng)域的終端廠商面臨著存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量不足和漲價(jià)的壓力。疊加漲價(jià)傳導(dǎo)消化成本壓力，將會(huì)導(dǎo)致終端產(chǎn)品的需求承壓。因此，預(yù)計(jì)晶圓廠收到的中低端訂單減少，相比之下，AI、存儲(chǔ)、中高端應(yīng)用相關(guān)的訂單將增加。

在中芯國(guó)際給出的業(yè)績(jī)指引中，2026年第一季度銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)環(huán)比持平，毛利率預(yù)計(jì)在18%到20%之間。

市場(chǎng)機(jī)構(gòu)已經(jīng)給出手機(jī)市場(chǎng)嚴(yán)重萎縮的預(yù)警。

根據(jù)Counterpoint Research報(bào)告，主要受存儲(chǔ)芯片供給縮減影響，智能手機(jī)市場(chǎng)將在2026年發(fā)生重大逆轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)出貨量將同比下降12.4%，降至不足11億部，創(chuàng)下有史以來(lái)最劇烈的年度萎縮，并預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將延伸至2027年，擾亂代工廠（OEM）的產(chǎn)品組合并導(dǎo)致全行業(yè)的新品發(fā)布推遲。相比之下，高端智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比大眾市場(chǎng)更具韌性，甚至可能實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

AI需求驅(qū)動(dòng)新周期

受益于AI浪潮的推升，存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。據(jù)集邦咨詢估算，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響，產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至5516億美元，相比之下，晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到2187億美元，存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的2倍以上。據(jù)統(tǒng)計(jì)，上一輪存儲(chǔ)器超級(jí)周期發(fā)生在2017年—2019年，主要由云端數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求所驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)器產(chǎn)值當(dāng)時(shí)也與晶圓代工拉開(kāi)了顯著差距。相比之下，本輪由AI需求驅(qū)動(dòng)的周期缺貨狀況更為全面。AI產(chǎn)業(yè)重心由模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用，更強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)響應(yīng)能力與數(shù)據(jù)存取效率，帶動(dòng)服務(wù)器端對(duì)高容量、高帶寬DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的需求持續(xù)擴(kuò)大，單機(jī)搭載容量亦同步提升。

此外，英偉達(dá)在Vera Rubin平臺(tái)的推廣中，強(qiáng)化了對(duì)高效能存儲(chǔ)的需求，提升了企業(yè)級(jí)SSD（固態(tài)硬盤(pán)）的重要性。為了在Token生成效能與成本之間取得平衡，從業(yè)者正加速采用大容量QLC SSD以應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)存取。

另一方面，客戶的需求也已顯著改變，不同于過(guò)去以終端客戶為主，此次存儲(chǔ)搶貨潮由云端服務(wù)供應(yīng)商拉動(dòng)，不僅采購(gòu)量呈指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，對(duì)價(jià)格的敏感度相對(duì)較低，使得價(jià)格漲幅同樣超越前一次超級(jí)周期，并創(chuàng)下新紀(jì)錄。