近日，憑借稀缺RVL認(rèn)證資質(zhì)與核心技術(shù)積累，元拾科技正式切入英偉達(dá)下一代主力服務(wù)器Vera Rubin開發(fā)團(tuán)隊(duì)，擔(dān)任核心開發(fā)角色，深度參與該平臺關(guān)鍵硬件的研發(fā)與落地。

作為全球僅5家持有英偉達(dá)RVL（推薦供應(yīng)商名單）認(rèn)證的企業(yè)之一，元拾科技已為英偉達(dá)GB200/GB300系列提供MGX Rack機(jī)架、滑軌系統(tǒng)等核心組件，多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)就緒，憑借鎂合金輕量化、高導(dǎo)熱技術(shù)優(yōu)勢，構(gòu)建了“計(jì)算—供電—冷卻”三位一體的集成解決方案，服務(wù)器部署效率提升4.1倍。

此次成為Rubin開發(fā)主力，元拾科技將聚焦Vera Rubin平臺核心硬件研發(fā)，涵蓋適配該平臺的新一代MGX架構(gòu)機(jī)架、1U/2U規(guī)格計(jì)算托盤等關(guān)鍵產(chǎn)品。這些組件作為Rubin GPU與Vera CPU的核心承載載體，需滿足全液冷散熱、無纜化設(shè)計(jì)等尖端技術(shù)要求，適配NVLink 6互連技術(shù)與8層HBM4高帶寬內(nèi)存，支撐該平臺3.6 PFLOPS的超強(qiáng)算力表現(xiàn)。

據(jù)悉，Vera Rubin平臺作為英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的繼任者，將于2026年下半年量產(chǎn)，其NVL144型號算力達(dá)前代產(chǎn)品3.3倍，單臺機(jī)柜產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)倍增。元拾科技憑借與品達(dá)科技的協(xié)同效應(yīng)，成為少數(shù)同時(shí)具備散熱與機(jī)柜雙重認(rèn)證的廠商，此次深度參與研發(fā)將提前鎖定下一代AI服務(wù)器供應(yīng)鏈核心份額，為全球超算中心及大規(guī)模AI工廠提供關(guān)鍵硬件支撐。

近期藍(lán)思科技通過收購獲得元拾科技95.12%股權(quán)，為其提供充足市場、產(chǎn)能資源支持，助力其在AI算力硬件賽道持續(xù)突破。