半導(dǎo)體周期復(fù)蘇的暖意,正在產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)得到驗(yàn)證。3月14日,上海合晶(688584)發(fā)布2025年年度報(bào)告,在功率器件與模擬芯片市場(chǎng)需求回暖的帶動(dòng)下,公司結(jié)束了上一年的營(yíng)收下滑態(tài)勢(shì),重回增長(zhǎng)通道。
年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2025年上海合晶實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.11億元,同比增長(zhǎng)18.27%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.25億元,同比增長(zhǎng)3.78%;扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為1.17億元,同比增長(zhǎng)8.53%。
周期復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng),12英寸產(chǎn)品放量
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的硅外延片一體化制造商,上海合晶的業(yè)績(jī)表現(xiàn)與全球半導(dǎo)體景氣度高度相關(guān)。公司在年報(bào)中表示,2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇跡象顯著,下游功率器件以及模擬芯片市場(chǎng)逐步回暖,客戶(hù)庫(kù)存水位回歸合理,帶動(dòng)產(chǎn)品銷(xiāo)量提升。
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看,硅外延片仍為公司核心收入來(lái)源,報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.34億元,同比增長(zhǎng)15.54%,毛利率保持在30.13%的較高水平。值得關(guān)注的是,硅材料業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6827.22萬(wàn)元,同比增幅高達(dá)105.02%,主要系業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張所致,不過(guò)該業(yè)務(wù)毛利率為12.80%,對(duì)整體盈利貢獻(xiàn)相對(duì)有限。
銷(xiāo)量數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證了大尺寸產(chǎn)品的增長(zhǎng)動(dòng)能。2025年,公司產(chǎn)品折合8英寸銷(xiāo)量提升22.96%,其中12英寸產(chǎn)品銷(xiāo)量增幅尤為顯著,同比增長(zhǎng)83.03%。這一表現(xiàn)與公司“12英寸要盡快做強(qiáng)做大”的戰(zhàn)略方針相契合。據(jù)披露,子公司上海晶盟12英寸外延片產(chǎn)能已達(dá)48萬(wàn)片/年,關(guān)鍵客戶(hù)已進(jìn)入中小批量投產(chǎn)階段,12英寸P/P-首個(gè)送樣也已取得突破。
毛利水平平穩(wěn),期間費(fèi)用影響短期盈利
公司核心業(yè)務(wù)毛利率表現(xiàn)穩(wěn)健,其中硅外延片毛利率保持在30.13%的較高水平,硅材料毛利率為12.80%。
現(xiàn)金流方面,2025年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為4.07億元,雖同比下滑9.24%,但仍保持凈流入狀態(tài)。公司解釋稱(chēng),下滑主要系購(gòu)買(mǎi)商品支付的現(xiàn)金增加與存貨增加所致。同期,投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-12.05億元,較上年同期的-3.28億元流出顯著擴(kuò)大,主要投向鄭州合晶12英寸項(xiàng)目建設(shè)等資本支出?;I資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.74億元,同比減少75.99%,主要是上年同期取得上市首發(fā)募集資金約13.9億元,本期無(wú)此一次性因素影響。
截至2025年末,公司總資產(chǎn)為49.13億元,較期初增長(zhǎng)7.48%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為41.30億元,略降0.28%。
戰(zhàn)略聚焦12英寸與差異化競(jìng)爭(zhēng)
在周期復(fù)蘇之外,上海合晶正通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與技術(shù)布局謀求長(zhǎng)期增長(zhǎng)。公司明確三大發(fā)展方向:12英寸產(chǎn)品盡快做強(qiáng)做大,重點(diǎn)突破CIS(CMOS圖像傳感器)和邏輯芯片;8英寸產(chǎn)品聚焦超越摩爾定律特色領(lǐng)域,提升差異化競(jìng)爭(zhēng)力;持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代為主的降本增效。
12英寸領(lǐng)域是公司的戰(zhàn)略重心。據(jù)披露,子公司鄭州合晶正建設(shè)12英寸半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,規(guī)劃新增90萬(wàn)片/年12英寸襯底片產(chǎn)能和72萬(wàn)片/年12英寸外延片產(chǎn)能,鄭州合晶二期一體化P型外延生產(chǎn)線(xiàn)爭(zhēng)取2026年底全部建成。公司已在超低阻、極低阻、低壓低功耗領(lǐng)域形成差異化技術(shù)優(yōu)勢(shì),與國(guó)內(nèi)CIS大廠合作高端CIS項(xiàng)目,開(kāi)發(fā)低功耗、超低功耗智能載具與成像系統(tǒng)用外延片,推進(jìn)CIS領(lǐng)域高端國(guó)產(chǎn)化替代。
8英寸產(chǎn)品方面,公司聚焦高壁壘特色產(chǎn)品,推進(jìn)8英寸超重?fù)介L(zhǎng)晶研發(fā)、多層梯度外延工藝研發(fā)、超阻值均勻性超厚外延工藝等項(xiàng)目。公司表示,8英寸外延片在外延層電阻率片內(nèi)均勻性、厚度片內(nèi)均勻性、表面顆粒等方面處于國(guó)際先進(jìn)水平,可與國(guó)際知名廠商同類(lèi)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。
客戶(hù)資源是公司的另一重壁壘。年報(bào)顯示,上海合晶已為全球前十大晶圓代工廠中的7家、全球前十大功率器件IDM廠中的6家供貨,主要客戶(hù)包括華虹宏力、芯聯(lián)集成、臺(tái)積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達(dá)爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美等。
研發(fā)投入持續(xù)加碼
2025年,公司研發(fā)投入合計(jì)1.14億元,同比增長(zhǎng)14.30%,研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例為8.71%。截至報(bào)告期末,公司研發(fā)人員數(shù)量為112人,占總?cè)藬?shù)10.86%;研發(fā)人員平均薪酬為29.39萬(wàn)元,較上年同期的26.90萬(wàn)元有所提升。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面,報(bào)告期內(nèi)公司共申請(qǐng)專(zhuān)利50項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利7項(xiàng),實(shí)用新型專(zhuān)利43項(xiàng)。截至期末,公司擁有境內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利34項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利221項(xiàng)、軟件著作權(quán)5項(xiàng)。
展望未來(lái),上海合晶在年報(bào)中援引WSTS預(yù)測(cè)稱(chēng),2026年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望再年增26.3%,達(dá)到9750億美元。公司表示,將持續(xù)受益于功率器件和模擬芯片市場(chǎng)的需求增長(zhǎng),以及國(guó)產(chǎn)替代的深入推進(jìn),有望進(jìn)入快速成長(zhǎng)階段。