3月10日，SEMICON/FPD China 2026新聞發(fā)布會(huì)于上海召開。

上海市浦東新區(qū)商務(wù)委副主任曹磊在致辭中表示，SEMICON/FPD China一直秉承著本地化、專業(yè)化、市場(chǎng)化以及國(guó)際化的發(fā)展理念，以開放合作的態(tài)度，扮演著連接全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的橋梁角色。產(chǎn)業(yè)的躍升離不開高能級(jí)的平臺(tái)支撐，作為世界半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大的旗艦展覽和全球性的行業(yè)活動(dòng)，SEMICON/FPD China去年獲評(píng)2025年浦東新區(qū)引領(lǐng)性展會(huì)，這既是對(duì)SEMICON/FPD China一直以來深耕浦東、鏈接全球的充分肯定，也是對(duì)浦東著力打造國(guó)際一流會(huì)展品牌的重要體現(xiàn)。“展望未來，我們將繼續(xù)與SEMI同心同行，全力支持SEMICON/FPD China發(fā)揮引領(lǐng)性展會(huì)的標(biāo)桿效應(yīng)，打造國(guó)際化、專業(yè)化的展會(huì)平臺(tái)，促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

資料顯示，SEMI中文全稱為“國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)”，是致力于半導(dǎo)體制程設(shè)備安全與環(huán)保準(zhǔn)則的全球性行業(yè)協(xié)會(huì)，適用于芯片制造、量測(cè)、組裝和測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域。

當(dāng)日，SEMI中國(guó)總裁馮莉分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)。“在AI算力與全球數(shù)字化浪潮的共同驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來顛覆性的變化——原來預(yù)測(cè)2030年實(shí)現(xiàn)的萬億美元市場(chǎng)目標(biāo)，有望在2026年提前到來。這不僅是行業(yè)規(guī)模的突破，更是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)格局的全面升級(jí)，將全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶入一個(gè)全新的增長(zhǎng)周期?！彼U述。

從全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)來看，WSTS數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)25.6%至7917億美元。預(yù)估2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額繼續(xù)保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，至9750億美元，逼近萬億美元的節(jié)點(diǎn)，同比增長(zhǎng)23%。

馮莉指出，2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大趨勢(shì)分別是AI算力、存儲(chǔ)革命和技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。AI基礎(chǔ)設(shè)施將在未來十年成為半導(dǎo)體增長(zhǎng)的重要引擎，其中GPU是成長(zhǎng)最快的部分。2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%。推理規(guī)模的快速擴(kuò)張，正轉(zhuǎn)化為AI基礎(chǔ)設(shè)施支出的加速增長(zhǎng)。構(gòu)建承載海量請(qǐng)求的算力底座 ——意味著需要更多GPU來支撐推理，更多的HBM來緩解帶寬瓶頸，更高速的網(wǎng)絡(luò)來連接這些算力。而這一切，最終都轉(zhuǎn)化為對(duì)晶圓廠和先進(jìn)封裝以及設(shè)備與材料的強(qiáng)勁需求。

SEMI分析預(yù)測(cè)，AI和HPC投資將推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)，AI/HPC的投資比重將從2025年的41%增長(zhǎng)到2030年的57%，對(duì)先進(jìn)制程工藝的拉動(dòng)和產(chǎn)能需求呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在全球各個(gè)地區(qū)為推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展推出相關(guān)政策與舉措的大背景下，各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都獲得了重大發(fā)展。馮莉分享的SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球產(chǎn)能總量將從2020年的2510萬片增長(zhǎng)到2030年的4450萬片，中國(guó)產(chǎn)能將從2020年的490萬片增長(zhǎng)到2030年的1410萬片，市場(chǎng)份額也相應(yīng)從20%增長(zhǎng)到32%。在政策驅(qū)動(dòng)和供應(yīng)鏈韌性建設(shè)下，美洲和歐洲主要國(guó)家的產(chǎn)能也在逐漸增長(zhǎng)，其中美洲產(chǎn)能將從2025年的280萬片增長(zhǎng)到2030年的510萬片，歐洲產(chǎn)能將從2025年的230萬片增長(zhǎng)到2030年的410萬片。中國(guó)將在主流節(jié)點(diǎn)（22nm—40nm）占據(jù)主導(dǎo)位置，預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)在主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額將達(dá)到42%。

“從設(shè)備投資來看，2021年半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模超過1000億美元，并在逐年穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)到2027年全球設(shè)備投資規(guī)模將超過1560億美元。而中國(guó)大陸，自2020年起首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，自此，中國(guó)大陸已連續(xù)六年保持全球第一的設(shè)備投資規(guī)模，預(yù)計(jì)2027年市場(chǎng)份額接近全球30%?！瘪T莉分析稱。