3月5日，據(jù)上交所上市委當(dāng)日審議會(huì)議結(jié)果公告，重慶臻寶科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“臻寶科技”）首發(fā)獲通過。

據(jù)披露，上市委會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)問詢問題主要涉及兩方面：首先，臻寶科技方面被要求結(jié)合報(bào)告期內(nèi)研發(fā)人員流動(dòng)性大、低工作年限人員占比高、輔助研發(fā)內(nèi)容較多等情形，說(shuō)明公司研發(fā)人員的認(rèn)定是否準(zhǔn)確、合理，新招聘研發(fā)人員對(duì)核心技術(shù)成果的貢獻(xiàn)，對(duì)公司持續(xù)研發(fā)與創(chuàng)新的影響。

其次，臻寶科技被要求說(shuō)明公司在半導(dǎo)體設(shè)備硅零部件領(lǐng)域銷售模式與同行業(yè)存在差異的原因及合理性，未來(lái)同行業(yè)可比公司如轉(zhuǎn)為直接配套模式對(duì)公司業(yè)績(jī)的影響；并結(jié)合硅零部件領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局、與同行業(yè)可比公司同類產(chǎn)品銷售價(jià)格對(duì)比情況、主要原材料采購(gòu)價(jià)格和成本結(jié)轉(zhuǎn)，說(shuō)明硅零部件毛利率高于同行業(yè)可比公司的合理性，以及相關(guān)產(chǎn)品高毛利率的可持續(xù)性。

公開資料顯示，臻寶科技成立于2016年，注冊(cè)地為重慶，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備真空腔體內(nèi)工藝反應(yīng)零部件及表面處理解決方案，產(chǎn)品涵蓋硅、石英、碳化硅等五大類，可廣泛應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積等芯片制造關(guān)鍵設(shè)備，同時(shí)覆蓋顯示面板領(lǐng)域，形成“產(chǎn)品+服務(wù)”協(xié)同布局。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的重要參與者，臻寶科技是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司具備先進(jìn)制程配套能力，產(chǎn)品可穩(wěn)定應(yīng)用于14nm及以下邏輯芯片、200層及以上3D NAND等先進(jìn)制造工藝。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)制程設(shè)備和高世代顯示面板制造設(shè)備非金屬零部件多品類供應(yīng)、規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一。

業(yè)績(jī)方面，臻寶科技過去幾年呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。公司營(yíng)業(yè)收入從2022年的3.86億元增長(zhǎng)到2024年的6.35億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為28.27%。2025年度，公司經(jīng)審閱的營(yíng)業(yè)收入進(jìn)一步增至8.68億元，歸母凈利潤(rùn)達(dá)到2.26億元。公司預(yù)計(jì)2026年第一季度營(yíng)收、扣非凈利潤(rùn)最高增速分別為33.14%和28.60%。

臻寶科技此次科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于去年6月獲受理，擬募集11.98億元，資金主要用于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)等。項(xiàng)目聚焦產(chǎn)能擴(kuò)張與研發(fā)中心建設(shè)，將進(jìn)一步夯實(shí)公司在先進(jìn)制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化鋁）及高致密涂層技術(shù)的布局。在募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司的產(chǎn)能將大幅提升。其中，硅零部件產(chǎn)能相較于2025年6月份增長(zhǎng)約66.67%。