近日，存儲巨頭美光科技宣布，將于1月16日下午在美國紐約州破土動工興建其巨型晶圓廠。據(jù)悉，經(jīng)過嚴(yán)格的環(huán)境審查和必要的許可審批，美光已經(jīng)準(zhǔn)備好基地與施工工作。

美光科技表示，該項目是美國紐約州歷史上最大的私人投資項目（項目總投資約1000億美元），將打造全球最先進(jìn)的存儲半導(dǎo)體制造中心，該項目將包含多達(dá)四個工廠，將有助于滿足人工智能系統(tǒng)日益增長的需求。

據(jù)了解，美光于2022年10月宣布建廠計劃時，原計劃于2024年中期開工。不過，由于長達(dá)上萬頁的環(huán)境評估審查報告，該工期被推遲了約一年半。美光科技計劃在3月31日前清除場地內(nèi)的所有樹木，然后進(jìn)行鐵路支線建設(shè)和濕地平整工作。

按最新計劃，美光將于2030年投產(chǎn)紐約州首家工廠，并在三年后開設(shè)第二家工廠。預(yù)計到2045年第四家工廠建成時，員工總數(shù)將達(dá)到9000人。

據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2025年第三季度美光半導(dǎo)體在全球HBM市場的營收份額為21%，位列SK海力士（57%）和三星電子（22%）之后，排名第三。在包含HBM在內(nèi)的整個DRAM市場中，2025年第三季度的排名分別為SK海力士（34%）、三星電子（33%）和美光（26%）。如果美光能夠如計劃將市場份額提升至40%，則有望躍升為全球第一大存儲公司。