7月9日，藍(lán)箭電子(301348)公告，擬以自有資金參與銅川普耀九州基金管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“普耀九州”）發(fā)起設(shè)立的展速未來(lái)（嘉興）股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙），認(rèn)繳出資額為2000萬(wàn)元，占合伙企業(yè)總認(rèn)繳出資額的48.66%。該基金主要投資于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)域的未上市優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

藍(lán)箭電子表示，此次投資旨在保障公司主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的前提下，借助專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、管理和資源優(yōu)勢(shì)，有助于進(jìn)一步挖掘產(chǎn)業(yè)鏈上下游及橫向優(yōu)質(zhì)企業(yè)，能夠?qū)崿F(xiàn)與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)形成資源協(xié)同及優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)；通過(guò)拓展公司投資渠道，優(yōu)化公司的資源配置，提高公司盈利水平和核心競(jìng)爭(zhēng)力。

資料顯示，藍(lán)箭電子是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件專(zhuān)業(yè)研發(fā)制造商，專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)。藍(lán)箭電子擁有完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，覆蓋4—12英寸晶圓全流程封測(cè)能力；在功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，可提供多樣化封裝系列。目前，藍(lán)箭電子已與美的、格力、三星、拓爾微、華潤(rùn)微、晶豐明源等企業(yè)長(zhǎng)期合作，提供一站式服務(wù)。

今年一季報(bào)，藍(lán)箭電子營(yíng)業(yè)收入為1.39億元，同比上升0.8%；凈利潤(rùn)虧損729萬(wàn)元，同比減虧。經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額為6540萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)553.0%。

此前，藍(lán)箭電子在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司目前產(chǎn)能利用率處于相對(duì)良好狀態(tài)，與去年基本持平。公司通過(guò)半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建的募投項(xiàng)目提升產(chǎn)能，基于目前市場(chǎng)需求回暖預(yù)期及前述募投項(xiàng)目已建設(shè)完成，將積極拓展工業(yè)、汽車(chē)等市場(chǎng)領(lǐng)域。并且未來(lái)將依據(jù)業(yè)務(wù)需要進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

“公司已成功應(yīng)用超薄芯片封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝焊（FlipChip）、銅橋鍵合（ClipBond）等關(guān)鍵工藝技術(shù)?！彼{(lán)箭電子表示，公司超薄封裝突破80—150μm行業(yè)難題。目前先進(jìn)封裝收入占比不高，但公司正通過(guò)研發(fā)投入和技術(shù)升級(jí)持續(xù)提升其應(yīng)用比例及附加值。

此外，藍(lán)箭電子稱(chēng)，未來(lái)計(jì)劃深化核心業(yè)務(wù)，專(zhuān)注增強(qiáng)IC產(chǎn)品工藝研發(fā)能力，積極拓展客戶群體，提高在工業(yè)、汽車(chē)、新能源等市場(chǎng)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)力度，并積極擴(kuò)大海外市場(chǎng)份額。將不斷通過(guò)產(chǎn)品升級(jí)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。