拓荊科技(688072)6月3日召開(kāi)2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，公司董事長(zhǎng)呂光泉，董事、總經(jīng)理劉靜，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)趙曦，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人楊小強(qiáng)等對(duì)投資者普遍關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行回答。

拓荊科技是國(guó)內(nèi)量產(chǎn)型PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學(xué)氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。

拓荊科技目前已經(jīng)形成半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備兩個(gè)產(chǎn)品系列，公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。

拓荊科技4月30日披露2025年第一季度報(bào)告顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.09億元，同比增長(zhǎng)50.22%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.47億元；基本每股收益-0.53元。

“公司2025年一季度毛利率下降，盈利能力承壓主要原因是公司在2025年一季度確認(rèn)收入的產(chǎn)品中新產(chǎn)品、新工藝占比較高，達(dá)到近70%，且這些新產(chǎn)品/新工藝在客戶驗(yàn)證過(guò)程成本較高，導(dǎo)致公司毛利率同比下降。隨著公司新產(chǎn)品/新工藝逐步進(jìn)入成熟階段，公司未來(lái)幾個(gè)季度盈利能力會(huì)呈現(xiàn)改善態(tài)勢(shì)。”拓荊科技表示。

據(jù)悉，公司2025年一季度確認(rèn)收入的部分新產(chǎn)品、新工藝成本較高是為滿足部分客戶需求緊急出貨所致，該情況的發(fā)生與相關(guān)國(guó)家出口管制政策、客戶需求的緊迫程度及技術(shù)迭代節(jié)奏等多重因素有關(guān)，目前看屬于階段性的特殊情形，未來(lái)遇到類似情況的可能性較低。公司該等新產(chǎn)品大部分已經(jīng)通過(guò)客戶驗(yàn)證，逐步進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，從長(zhǎng)期來(lái)看，有利于促進(jìn)公司與客戶的長(zhǎng)期合作，擴(kuò)大公司設(shè)備市場(chǎng)占有率。

拓荊科技介紹，半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)前景廣闊，在人工智能（AI）浪潮的助推下，以消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大，2024年全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)19%至6280億美元，首次突破6000億美元，2025年預(yù)計(jì)繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，2030年將突破萬(wàn)億美元。

隨著人工智能應(yīng)用終端的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的性能需求和三維集成技術(shù)的要求越來(lái)越高，這也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)新一輪的升級(jí)和增長(zhǎng)機(jī)遇。與此同時(shí)，我國(guó)持續(xù)加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持和投入力度，加速了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商迎來(lái)了巨大的成長(zhǎng)機(jī)遇。

公司目前仍聚焦薄膜沉積設(shè)備及應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備和配套的量檢測(cè)設(shè)備，在薄膜沉積設(shè)備方面，公司持續(xù)緊跟行業(yè)趨勢(shì)下游客戶的需求，持續(xù)拓展更高產(chǎn)能、更高性能的產(chǎn)品，同時(shí)不斷拓展先進(jìn)薄膜工藝的覆蓋度，包括設(shè)備平臺(tái)NF-300M及反應(yīng)腔Supra-H產(chǎn)品、ALD金屬及金屬氧化物等產(chǎn)品。在三維集成領(lǐng)域，公司致力于提供全套的解決方案，推進(jìn)新一代晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備、晶圓對(duì)晶圓熔融鍵合設(shè)備及芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備的驗(yàn)證，并完成新產(chǎn)品激光晶圓剝離設(shè)備出貨。

拓荊科技ALD產(chǎn)品包括PE-ALD和Thermal-ALD兩個(gè)系列產(chǎn)品。2024年度，在PE-ALD方面，公司自主研發(fā)的低介電常數(shù)SiCO薄膜工藝設(shè)備獲得多臺(tái)不同客戶訂單并出貨，已通過(guò)客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；PE-ALDSiN工藝設(shè)備（PF-300TAstra）通過(guò)客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司研發(fā)的新型設(shè)備平臺(tái)（VS-300T）具有業(yè)界領(lǐng)先的坪效比和最低的擁有成本（COO），基于該平臺(tái)研發(fā)的ALDSiO2薄膜工藝設(shè)備已出貨；在Thermal-ALD方面，Al2O3、AlN等工藝設(shè)備持續(xù)出貨至客戶端，包括集成工藝設(shè)備Thermal-ALD（TS-300Altair），該設(shè)備不僅具有高產(chǎn)能的特點(diǎn)，還可以實(shí)現(xiàn)在同一臺(tái)設(shè)備中沉積Thermal-ALDAlN及PECVDADC-II薄膜。

“公司高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目目前已經(jīng)開(kāi)工，按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)建設(shè)工作，此外，公司控股子公司拓荊鍵科（海寧）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司正在規(guī)劃新的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地。”拓荊科技表示，公司目前在手訂單充足，且持續(xù)推出新產(chǎn)品、新工藝，目前驗(yàn)證進(jìn)展順利，逐步呈規(guī)模化量產(chǎn)狀態(tài)，為后續(xù)營(yíng)業(yè)收入及盈利奠定基礎(chǔ)。

公司持續(xù)做深做精主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品，未來(lái)公司將圍繞前沿領(lǐng)域布局先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品，公司后續(xù)如有并購(gòu)重組等相關(guān)計(jì)劃，將嚴(yán)格按照要求及時(shí)履行信披義務(wù)。