芯碁微裝(688630)3月13日晚披露2025年年度報(bào)告，2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.08億元，同比增長(zhǎng)47.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.9億元，同比增長(zhǎng)80.42%。基本每股收益2.21元。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7元（含稅）。

芯碁微裝專注于高端直接成像設(shè)備與直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及維保服務(wù)。在PCB領(lǐng)域，公司設(shè)備主要應(yīng)用于PCB制程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié)，2024年公司超越日資企業(yè)，成為全球最大的PCB直接成像設(shè)備制造商，全球市占率達(dá)15%；此外，公司在PCB領(lǐng)域還布局有激光鉆孔設(shè)備，利用與LDI的算法互通性，實(shí)現(xiàn)高精度生產(chǎn)需求，有效幫助客戶提升良率。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋先進(jìn)封裝、IC載板、FPD面板顯示、掩模版制版、新型顯示等領(lǐng)域，產(chǎn)品布局豐富。

2025年，全球AI算力需求爆發(fā)持續(xù)帶動(dòng)高多層PCB板及高端HDI產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)與產(chǎn)量提升，同時(shí)PCB產(chǎn)業(yè)鏈向海外持續(xù)擴(kuò)張，行業(yè)景氣度維持高位。芯碁微裝憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)與國(guó)際化布局，訂單需求全年保持旺盛態(tài)勢(shì)。自2025年3月起公司產(chǎn)能進(jìn)入超載狀態(tài)后，全年產(chǎn)能持續(xù)拉滿，交付效率穩(wěn)步提升，成功兌現(xiàn)大量訂單。

產(chǎn)能布局方面，為應(yīng)對(duì)持續(xù)激增的訂單需求，芯碁微裝在2025年持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能優(yōu)化與擴(kuò)張工作。一方面，大幅提升現(xiàn)有廠區(qū)生產(chǎn)能力，優(yōu)化生產(chǎn)流程，提升產(chǎn)能利用率，全力保障訂單交付；另一方面，加快推進(jìn)二期基地建設(shè)，二期基地于2025年三季度如期進(jìn)入投產(chǎn)期，目前正穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能爬坡。公司一期、二期廠區(qū)已整合為一個(gè)整體化的研發(fā)與產(chǎn)能交付中心，為提升公司規(guī)?；a(chǎn)能力以及市場(chǎng)份額奠定了產(chǎn)能基礎(chǔ)。

據(jù)介紹，芯碁微裝在2025年海外市場(chǎng)拓展成效顯著，業(yè)務(wù)覆蓋范圍持續(xù)擴(kuò)大，海外營(yíng)收貢獻(xiàn)占比持續(xù)攀升，成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的重要支撐。芯碁微裝泰國(guó)子公司作為東南亞區(qū)域運(yùn)營(yíng)與服務(wù)樞紐，全年高效承接當(dāng)?shù)豍CB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)的增量需求，優(yōu)化本地化服務(wù)體系，提升市場(chǎng)響應(yīng)效率，成功覆蓋區(qū)域內(nèi)多家高端PCB制造企業(yè)，成為東南亞市場(chǎng)拓展的核心支點(diǎn)。

在此基礎(chǔ)上，芯碁微裝進(jìn)一步拓展越南、馬來(lái)西亞等新興東南亞市場(chǎng)，憑借技術(shù)適配性與本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，新增訂單拓展勢(shì)頭強(qiáng)勁。同時(shí)，公司積極拓展日本、韓國(guó)、澳洲等海外市場(chǎng)，相關(guān)設(shè)備陸續(xù)出口，全年海外業(yè)務(wù)增勢(shì)良好，設(shè)備出口規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，全球化布局進(jìn)一步完善。

芯碁微裝表示，公司2026年將以港股上市推進(jìn)為核心契機(jī)，構(gòu)建A+H雙資本平臺(tái)格局，圍繞技術(shù)迭代、全球深耕、資本賦能、效能升級(jí)、人才支撐五大核心方向，持續(xù)向高端直寫光刻裝備平臺(tái)型企業(yè)轉(zhuǎn)型，搶抓AI時(shí)代半導(dǎo)體裝備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、全球化跨越式發(fā)展。