超穎電子(603175)3月11日晚公告，公司擬將節(jié)余募集資金6245.42萬元及超募資金1.43億元投資建設(shè)新項目“超穎電子電路股份有限公司高多層及HDI項目第三階段”（以下簡稱“新項目”）。

據(jù)公告介紹，本次擬結(jié)項的募投項目為“超穎電子電路股份有限公司高多層及HDI項目第二階段”。該項目目前已全部建設(shè)完畢，生產(chǎn)線能夠穩(wěn)定生產(chǎn)，達到預(yù)定可使用狀態(tài)。鑒于上述募投項目已初步達到預(yù)期目標，同時考慮到公司新項目建設(shè)對資金的需求，為更好使用募集資金，公司擬對上述募投項目進行結(jié)項并將節(jié)余募集資金和超募資金投資新項目。

本次募投項目結(jié)項并使用節(jié)余募集資金和超募資金投資建設(shè)新項目，是公司根據(jù)募投項目實際實施情況和公司經(jīng)營情況做出的合理決策，有利于提高募集資金使用效率，進一步提升公司的核心競爭力和經(jīng)營能力，不存在變相改變募集資金投向的情形。

超穎電子的新項目建設(shè)內(nèi)容為通過引進高精度、高自動化生產(chǎn)設(shè)備，聚焦HDI板、高多層板等高端產(chǎn)品布局，突破公司產(chǎn)能瓶頸，提高客戶訂單交付能力，從而滿足網(wǎng)絡(luò)通信及服務(wù)器、汽車電子等高速增長的下游市場對高端PCB產(chǎn)品的需求。通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能布局，鞏固并加強公司在印制電路板行業(yè)的綜合競爭力，為公司長期穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。新項目達產(chǎn)年將形成年產(chǎn)12.76萬平方米印制電路板的生產(chǎn)能力，用于網(wǎng)絡(luò)通信及服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域。

超穎電子表示，近年來，受益于新能源汽車滲透率提升、AI技術(shù)商業(yè)化落地及存儲芯片國產(chǎn)化推進，高端PCB應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)式增長。公司精準把握機遇，成功切入多家頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，高多層及HDI板訂單量激增，產(chǎn)能瓶頸已成為制約公司承接大額訂單、營收穩(wěn)步增長的核心瓶頸。新項目的實施將使公司突破產(chǎn)能瓶頸，提高客戶訂單交付能力，滿足持續(xù)增長的市場需求。

當前，全球印制電路板行業(yè)正迎來以新能源汽車、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、5G通信為核心的新興需求驅(qū)動發(fā)展周期，行業(yè)整體結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端化、精細化、高附加值方向迭代升級。新項目擬通過購置高精度、高自動化生產(chǎn)設(shè)備，滿足產(chǎn)品在微細線寬線距、微小孔徑、高層壓數(shù)等方面的高精密度加工需求，進而有效提升高多層板及HDI板的生產(chǎn)效率、核心工藝精度與產(chǎn)品品質(zhì)，穩(wěn)步保障高端產(chǎn)品的成品率與全生命周期性能穩(wěn)定性，持續(xù)強化公司在高端PCB產(chǎn)品領(lǐng)域的核心供應(yīng)能力與市場競爭優(yōu)勢。

超穎電子稱，新項目實施將依托公司現(xiàn)有客戶資源、技術(shù)積累與管理優(yōu)勢，進一步拓展高端應(yīng)用領(lǐng)域市場份額，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能布局，全面提升公司核心競爭力、行業(yè)影響力與可持續(xù)發(fā)展能力，鞏固公司在高端PCB領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。