2月6日晚間，晶合集成(688249)公告稱，公司擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，合計向合肥晶奕集成電路有限公司（簡稱“晶奕集成”）投資20億元人民幣并取得晶奕集成100%股權(quán)，對其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。

該交易事項已經(jīng)公司董事會會議審議通過；由于未達到股東會審議標準，無需提交公司股東會審議。同時，本次對外投資不涉及關聯(lián)交易，亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

據(jù)披露，晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體，本次投資完成后，晶奕集成將成為公司的全資子公司。晶合集成四期項目投資總額為355億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5.5萬片/月，重點布局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。

“本次交易將增強晶奕集成資金實力，補充其經(jīng)營發(fā)展中的營運資金需求。公司本次通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式取得晶奕集成100%股權(quán)，交易后標的公司納入公司合并報表范圍，符合公司戰(zhàn)略布局及未來經(jīng)營發(fā)展規(guī)劃。本次交易助力公司優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，增強公司盈利能力，進一步提高綜合競爭力，對公司的長期可持續(xù)發(fā)展具有積極的戰(zhàn)略意義?！本Ш霞稍谡劶跋嚓P影響時認為。

晶合集成是國內(nèi)頭部半導體晶圓制造廠之一，其下游代工制造產(chǎn)品包含顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導體芯片，上述芯片被廣泛用于智能手機、智能穿戴、個人電腦、工控顯示等各類消費電子及辦公場景終端產(chǎn)品中。

此前財報顯示，公司2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入81.3億元，同比增長19.99%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.5億元，同比增長97.24%；業(yè)績增長主要系公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)擴大以及公司轉(zhuǎn)讓光罩相關技術(shù)所致。

在2025年11月28日召開的第三季度業(yè)績說明會上，談及最新的產(chǎn)能利用率情況，晶合集成高層介紹，公司目前訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位，2026年擴產(chǎn)計劃將根據(jù)市場供需情況進行動態(tài)調(diào)整。

“公司三期項目規(guī)劃為5萬片/月，目前進展順利；同時，公司28nm邏輯芯片持續(xù)流片中。公司正在積極推進各工藝平臺的技術(shù)升級和開發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?！惫痉矫姹藭r表示。