①數(shù)據(jù)中心：芯片供給出現(xiàn)邊際改善、大廠資本開支明確，市場預(yù)期算力落地需求將帶動IDC訂單修復(fù)與業(yè)績兌現(xiàn)。目前新一輪IDC招投標(biāo)已啟動，預(yù)計交付上架節(jié)奏顯著加快。此外，云廠商有一定概率鎖定更長時間維度內(nèi)的優(yōu)質(zhì)區(qū)位資產(chǎn)，以保障未來算力供給的可持續(xù)性。 ②PCB：下游PCB加速擴(kuò)產(chǎn)，這家“鉆孔鏟子”股年報業(yè)績炸裂，且產(chǎn)能做好翻倍準(zhǔn)備，對于CoWoP等新技術(shù)公司已提前做好相關(guān)技術(shù)布局，光模塊方面也有望在AI終端載板、SLP等打破海外壟斷。 ③AI芯片：公司為家電外觀龍頭，通過設(shè)立子公司+外延并購+股權(quán)轉(zhuǎn)讓，加速向服務(wù)器和AI產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張，旗下智算產(chǎn)品已開始在政務(wù)、金融、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域與客戶合作。