近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）在《全球半導體設備市場報告》中宣布，2025年第三季度全球半導體設備出貨金額同比增長11%，達到336.6億美元，環(huán)比增長2%。

SEMI指出，出貨金額增長得益于對先進技術的強勁投資，特別是在支持人工智能計算的先進邏輯、DRAM和封裝解決方案方面。此外，對中國地區(qū)的設備出貨量顯著增加，也為整體積極趨勢做出了貢獻。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“今年以來全球半導體設備出貨金額已接近1000億美元，這反映了行業(yè)持續(xù)的發(fā)展勢頭以及對技術創(chuàng)新的投資承諾，強勁的AI需求繼續(xù)推動先進邏輯和存儲領域的支出，以及面向能效的封裝應用。這一軌跡凸顯了半導體在塑造更智能、更互聯的世界中所扮演的關鍵角色?！?/p>

分地區(qū)來看，中國大陸第三季度半導體設備銷售額為145.6億美元，同比增長13%，仍位居第一。中國臺灣及韓國分別以82.1億美元及50.7億美元位列第二、第三；北美地區(qū)銷售額同比下滑52%。

今年下半年，SEMI在《年中總半導體設備預測報告》中曾預測，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術遷移的持續(xù)推動下，2026年設備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現連續(xù)三年增長。

同時，該報告預計至2026年，中國大陸、中國臺灣和韓國將繼續(xù)保持設備支出前三甲地位。

半導體設備銷售額（按細分市場劃分）方面，該年中報告顯示，在2024年創(chuàng)下1043億美元銷售額紀錄后，晶圓廠設備（WFE）領域（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備）預計將在2025年增長6.2%，達到1108億美元。這一數據較SEMI 2024年底預測的1076億美元有所上調，主要受代工廠和存儲器應用設備銷售增加的推動。展望2026年，WFE領域預計將進一步增長10.2%，達到1221億美元，增長動力來自為支持人工智能應用而進行的先進邏輯和存儲器產能擴張，以及各主要細分市場的工藝技術遷移。

SEMI彼時還指出，后端設備領域預計將在2024年開始的強勁復蘇基礎上繼續(xù)增長。繼2024年同比增長20.3%后，2025年半導體測試設備銷售額預計將進一步增長23.2%，達到創(chuàng)紀錄的93億美元。2024年，封裝設備銷售額增長25.4%，2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元。2026年，后端設備領域擴張勢頭將繼續(xù)，測試設備銷售額預計增長5.0%，封裝設備銷售額預計增長15.0%，實現連續(xù)三年增長。這一增長主要受設備架構復雜性顯著提升，以及人工智能和高帶寬存儲器（HBM）半導體對高性能的強勁需求推動。不過，汽車、工業(yè)和消費終端市場的持續(xù)疲軟將在一定程度上影響該領域的增長。