圍繞開拓“新”業(yè)務(wù)方向，海希通訊(920405)正在低調(diào)發(fā)力。

就在10月底，海希通訊宣布將對(duì)全資下屬公司安吉海萬欣技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“海萬欣”）增資并引入戰(zhàn)略投資者。證券時(shí)報(bào)·e公司記者注意到，海萬欣新晉股東包括杭州晶通科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶通科技”），該公司是一家晶圓級(jí)扇出型先進(jìn)封裝整體方案和封裝服務(wù)提供商。

海希通訊主營(yíng)業(yè)務(wù)包括工業(yè)無線業(yè)務(wù)和新能源業(yè)務(wù)，其中新能源業(yè)務(wù)主要涉及儲(chǔ)能系統(tǒng)的制造和銷售，目前主要為下游電源側(cè)、電網(wǎng)側(cè)、用戶側(cè)儲(chǔ)能電站提供優(yōu)質(zhì)儲(chǔ)能產(chǎn)品。

今年7月14日，海希通訊全資孫公司海希智能科技（浙江）有限公司（簡(jiǎn)稱“海希浙江”）使用自有資金設(shè)立子公司海萬欣，注冊(cè)資本為人民幣4500萬元，注冊(cè)地為浙江省湖州市安吉縣。海希通訊當(dāng)時(shí)在公告中表示，從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來看，本次對(duì)外投資將有利于公司新能源業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的實(shí)施，對(duì)公司未來發(fā)展具有積極的意義。

緊接著在10月28日，海希通訊披露關(guān)于對(duì)海萬欣增資并引入戰(zhàn)略投資者的公告。

公告顯示，為強(qiáng)化在新能源儲(chǔ)能領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)延伸布局，海萬欣擬新增注冊(cè)資本1.15億元，注冊(cè)資本從4500萬元增至1.6億元，并引入安吉經(jīng)開國(guó)創(chuàng)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“安吉經(jīng)開國(guó)創(chuàng)”）和晶通科技兩大外部戰(zhàn)略投資者。

具體來看，海希通訊通過全資孫公司海希浙江向海萬欣增資認(rèn)繳注冊(cè)資本3600萬元；本次增資完成后，海希通訊方面對(duì)海萬欣的持股比例變更為50.63%；安吉經(jīng)開國(guó)創(chuàng)增資6400萬元，持股比例為40%；晶通科技增資1500萬元，持股比例為9.375%。

兩家外部戰(zhàn)略投資者，究竟是什么來頭？公告顯示，安吉經(jīng)開國(guó)創(chuàng)為當(dāng)?shù)貒?guó)有企業(yè)控制的有限合伙企業(yè)，實(shí)際控制人為安吉縣財(cái)政局，未來在海萬欣的業(yè)務(wù)拓展方面將提供稅收優(yōu)惠及政策扶持等便利條件。晶通科技則是一家高新技術(shù)企業(yè)，曾榮獲浙江省專精特新中小企業(yè)、“未來將為海萬欣在新能源上下游的產(chǎn)業(yè)延伸提供技術(shù)支持?！敝档藐P(guān)注的是，該公司經(jīng)營(yíng)范圍還包括電子元器件制造、半導(dǎo)體分立器件制造等新與集成電路相關(guān)內(nèi)容，而這恰好又與新晉股東晶通科技主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)。

晶通科技官網(wǎng)信息顯示，該公司是一家晶圓級(jí)扇出型先進(jìn)封裝的整體方案和封裝服務(wù)提供商，主要為芯片設(shè)計(jì)公司和代工廠提供芯片封裝解決方案，包括封裝設(shè)計(jì)、封裝服務(wù)和封裝代工等。該公司也是國(guó)內(nèi)最早布局和研究Chiplet的團(tuán)隊(duì)之一，通過在國(guó)外多年的積累，在國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)了高密度晶圓級(jí)扇出型工藝，并自主開發(fā)了FOSiP技術(shù)路線，能滿足不同線寬需求的扇出型封裝，實(shí)現(xiàn)了從普通線寬到細(xì)線寬、高精度的扇出型封裝，展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力。經(jīng)過多年的發(fā)展，晶通科技已具備豐富的先進(jìn)封裝方案設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、工藝開發(fā)、產(chǎn)線管理的核心knowhow，經(jīng)過在核心制程、工藝、設(shè)備、耗材等層面的長(zhǎng)期研發(fā)投入，成功解決了產(chǎn)品在翹曲、位移、重構(gòu)晶圓、超高密度等方面的難度挑戰(zhàn)，是國(guó)內(nèi)少有的同時(shí)掌握晶圓級(jí)fan-out和Chiplet方案的集合體。目前公司已在Fan-out和Chiplet領(lǐng)域布局完整專利，在芯片設(shè)計(jì)選型、模組的功能實(shí)現(xiàn)等方面為客戶提供國(guó)際領(lǐng)先水準(zhǔn)的定制封裝方案。

據(jù)了解，晶通科技核心人員來自臺(tái)積電、英特爾、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等知名企業(yè)，公司名譽(yù)董事長(zhǎng)嚴(yán)曉浪同時(shí)擔(dān)任國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)委員、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專家委員會(huì)主任等職務(wù)。

目前，全球 Chiplet 小芯片方案實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)主要兩大 Chiplet方案，分別是臺(tái)積電CoWos方案和英特爾EMIB方案。證券時(shí)報(bào)·e公司記者從業(yè)內(nèi)人士處獲悉，晶通科技 Chiplet Integration 小芯片集成技術(shù)DPR方案結(jié)合了CoWos、EMIB的優(yōu)點(diǎn)，是不同于臺(tái)積電的CoWoS、英特爾的EMIB等技術(shù)的另一種工藝路線，也是國(guó)內(nèi)目前唯一擁有該方案核心技術(shù)的公司，其主打的市場(chǎng)是平板電腦 CPU、手機(jī)主芯片AP以及AR/VR等對(duì)價(jià)格較敏感的消費(fèi)領(lǐng)域，未來也有望切入到各類算力、 服務(wù)器芯片的封裝制造中。

結(jié)合以上信息來看，海希通訊旗下海萬欣未來的發(fā)展也有了更多選擇。據(jù)了解安吉當(dāng)?shù)匾呀?jīng)為相關(guān)項(xiàng)目預(yù)留充足的土地儲(chǔ)備，接下來海希通訊的向“新”之路也有了更多選擇空間。