7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉行。該次大會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作。

在7月4日同期舉行的第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)上，集微咨詢資深分析師王凌鋒發(fā)表了主題演講，深入剖析了中國大陸晶圓制造業(yè)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)，并提出了突破內(nèi)卷、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵策略。

演講中展示的數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)擁有79座8英寸和12英寸晶圓廠（其中12英寸廠50座），截至2025年6月，月產(chǎn)能達(dá)591.6萬片（8英寸等效），規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)986.5萬片，占全球產(chǎn)能約20%。

對(duì)此，王凌鋒總結(jié)了產(chǎn)能躍進(jìn)背后的結(jié)構(gòu)性特征：從產(chǎn)能結(jié)構(gòu)看，當(dāng)前8英寸月產(chǎn)能約148.1萬片，12英寸月產(chǎn)能約197.1萬片。按工藝劃分，110nm及以上成熟制程產(chǎn)能占比約30%，28-90nm制程為主要構(gòu)成部分，而14nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能占比僅1.7%，工藝結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“成熟制程為主、先進(jìn)制程占比低”的特點(diǎn)。

具體來看，從2022年上半年至今，中國大陸擴(kuò)產(chǎn)主力為12英寸產(chǎn)能，增幅達(dá)89%。與全球市場對(duì)比，中國大陸產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能的20%左右（全球月產(chǎn)能超3300萬片），受地緣政治因素影響，新增產(chǎn)能多集中于成熟制程領(lǐng)域，該領(lǐng)域競爭亦日趨激烈。

他同時(shí)指出，在邏輯晶圓代工部分，中芯國際、華虹集團(tuán)和晶合集成躋身全球代工前10名，三家公司市占率合計(jì)約9.6%；在存儲(chǔ)晶圓制造部分，長鑫存儲(chǔ)排名全球DRAM營收第4，長江存儲(chǔ)排名全球NAND閃存營收第6。

不過，王凌鋒引用的數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，到2030年中國大陸有望超過中國臺(tái)灣成為全球最大代工中心，在此期間，硅基晶圓代工廠8英寸進(jìn)入尾聲，幾乎沒有擴(kuò)產(chǎn)空間，12英寸工藝則逐年下探，越先進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力越強(qiáng)，同時(shí)阻力也越大，因此中國大陸產(chǎn)能增速將逐漸放緩，單純依靠規(guī)模擴(kuò)張的發(fā)展模式難以為繼。他強(qiáng)調(diào)，行業(yè)需從“追求產(chǎn)能規(guī)?！鞭D(zhuǎn)向“提升市場占有率與價(jià)值創(chuàng)造能力”，通過技術(shù)升級(jí)和應(yīng)用綁定實(shí)現(xiàn)“價(jià)值升維”。

觀察臺(tái)積電在過去十年ASP（平均晶圓售價(jià)）的變化可以發(fā)現(xiàn)，只有技術(shù)領(lǐng)先才能轉(zhuǎn)化為定價(jià)權(quán)，對(duì)比中芯國際和華虹公司的ASP數(shù)據(jù)，擁有先進(jìn)制程的中芯國際ASP仍有上升空間，而專注于成熟制程的華虹公司ASP已基本觸底，未來可能緩降。因此，王凌鋒認(rèn)為單純依靠擴(kuò)增成熟產(chǎn)能的模式或已不可持續(xù)，未來擴(kuò)產(chǎn)必須緊密圍繞實(shí)際需求和應(yīng)用場景，將成熟工藝“做到極致”。

展望未來，如何在先進(jìn)制程和成熟制程之間找到平衡，解決構(gòu)性矛盾，是半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)亟待解決的問題。對(duì)此，王凌鋒提出了差異化的破局思路。他分析稱，稀缺的先進(jìn)制程（≤14nm）具有戰(zhàn)略資源屬性，應(yīng)聚焦于支撐AI基建（如CPU/GPU生產(chǎn)），服務(wù)于本土算力投資和自主可控的國家戰(zhàn)略，其產(chǎn)能需由國家層面進(jìn)行宏觀調(diào)配。他同時(shí)提醒，過度集中可能導(dǎo)致創(chuàng)新路徑單一化。

對(duì)于占據(jù)主體的成熟制程，破局關(guān)鍵在于“價(jià)值重構(gòu)”與“場景化微創(chuàng)新”。他呼吁業(yè)界摒棄低效的“節(jié)點(diǎn)價(jià)格競爭”，轉(zhuǎn)向追求“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”地將每個(gè)成熟節(jié)點(diǎn)工藝“打磨到極致”，重建工藝門檻。他形象地提出“不求領(lǐng)先一代，但求極致一代”，通過提升良率和品質(zhì)來挖掘價(jià)值。同時(shí)，他鼓勵(lì)晶圓廠以客戶需求為中心，在成熟節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行差異化創(chuàng)新，并以晶合集成與思特威聯(lián)合開發(fā)、打破索尼三星壟斷的55納米CIS Stack工藝平臺(tái)為例，說明在高壓、射頻/模擬、嵌入式存儲(chǔ)等特殊工藝領(lǐng)域存在廣闊的創(chuàng)新空間。

“這需要企業(yè)加大研發(fā)投入，積極探索新技術(shù)、新工藝，提升制造的附加值。”王凌鋒談到。

最后，王凌鋒還在這份研究中認(rèn)為，再全球化是制造業(yè)發(fā)展的第二增長曲線，中國制造企業(yè)應(yīng)抓住機(jī)遇，積極融入全球芯片價(jià)值鏈，拓展海外市場，加強(qiáng)國際合作。

“中國晶圓制造業(yè)的未來還在于根本性的思維轉(zhuǎn)變和擁抱全球化機(jī)遇?！彼U述。

同時(shí)，他提出了關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型建議，即摒棄“節(jié)點(diǎn)價(jià)格競爭”，轉(zhuǎn)向“工藝能力價(jià)值再發(fā)現(xiàn)”，強(qiáng)化與應(yīng)用和需求的綁定，推動(dòng)晶圓制造與終端產(chǎn)品共創(chuàng)共贏。

王凌鋒總結(jié)了未來應(yīng)重點(diǎn)聚焦三個(gè)方向：抓住AI發(fā)展帶來的算力芯片創(chuàng)新牽引力；確保先進(jìn)制程等戰(zhàn)略資源在國家層面的安全可控配置；以及深化與國內(nèi)外設(shè)計(jì)公司、IDM、設(shè)備材料供應(yīng)商的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作。