華宇電子重啟A股IPO 擬募資4億元加碼封測(cè)及晶圓測(cè)試等項(xiàng)目
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)·e公司 作者:王一鳴 2025-07-03 15:44
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近日,華宇電子IPO申請(qǐng)獲北交所受理,保薦機(jī)構(gòu)為華創(chuàng)證券。

這并非華宇電子首次沖擊A股IPO。2023年2月27日深交所受理了華宇電子的深市主板IPO申請(qǐng),之后該公司曾收到兩輪問(wèn)詢。同年9月15日,華宇電子申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件。根據(jù)相關(guān)規(guī)定,深交所決定終止對(duì)其首次公開發(fā)行股票并在主板上市的審核。

本次披露的招股書顯示,成立于2014年10月的華宇電子主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試。公司總部設(shè)立于池州,在深圳、無(wú)錫、合肥設(shè)有子公司。

目前,公司封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多個(gè)系列,共計(jì)超過(guò)130個(gè)品種;并且,公司已掌握多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無(wú)引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝、Flip Chip封裝等核心技術(shù)。

客戶方面,公司與比亞迪、中科藍(lán)訊、集創(chuàng)北方、韓國(guó)ABOV、中微愛芯、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、天鈺科技、晶華微、易兆微等眾多行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2022年-2024年,華宇電子分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.58億元、5.78億元、6.83億元;同期分別實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)8596.35萬(wàn)元、4202.05萬(wàn)元、5667.45萬(wàn)元。

據(jù)招股書,本次公司IPO擬募資4億元,投向大容量存儲(chǔ)器與射頻模塊封測(cè)數(shù)字化改造項(xiàng)目、合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金(含償還銀行借款)。

具體來(lái)看,大容量存儲(chǔ)器與射頻模塊封測(cè)數(shù)字化改造項(xiàng)目計(jì)劃總投資1.5億元,建設(shè)期36個(gè)月。項(xiàng)目建成后,公司將新增封裝測(cè)試產(chǎn)能8.58億只/年,其中QFN新增封裝測(cè)試產(chǎn)能6.00億只,LQFP新增封裝測(cè)試產(chǎn)能1.80億只,WBBGA新增封裝測(cè)試產(chǎn)能0.40億只,F(xiàn)CBGA新增封裝測(cè)試產(chǎn)能0.20億只,LGA新增封裝測(cè)試產(chǎn)能0.18億只。

華宇電子認(rèn)為,該項(xiàng)目將在池州新建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)基地,通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的研磨機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、測(cè)試機(jī)和注塑設(shè)備等先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備,進(jìn)一步提高公司封裝測(cè)試規(guī)模化生產(chǎn)能力,有效解決制約公司發(fā)展的產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題,滿足下游客戶對(duì)中高端封裝測(cè)試產(chǎn)品及服務(wù)的市場(chǎng)需求,提高公司封裝測(cè)試一站式服務(wù)能力。

效益方面,公司預(yù)計(jì)第4年完全達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年均營(yíng)業(yè)收入12901.59萬(wàn)元,稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為12.30%,稅后回收期(含建設(shè)期)為7.32年。

合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目總投資3.5億元,建設(shè)期36個(gè)月。項(xiàng)目建成后,將新增晶圓測(cè)試產(chǎn)能91.20萬(wàn)片/年,芯片成品測(cè)試產(chǎn)能24億只/年。

據(jù)介紹,該項(xiàng)目將在合肥新建集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目,通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、平移式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)等測(cè)試設(shè)備,重點(diǎn)提高公司8英寸、12英寸晶圓測(cè)試和集成電路成品測(cè)試能力,滿足集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及公司客戶對(duì)專業(yè)測(cè)試服務(wù)的市場(chǎng)需求,提高公司測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

華宇電子預(yù)計(jì)該項(xiàng)目第4年完全達(dá)產(chǎn)。完全達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年均營(yíng)業(yè)收入12992.92萬(wàn)元,稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為14.80%,稅后回收期(含建設(shè)期)為6.72年。

責(zé)任編輯: 張一帆
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