作為半導體設備廠商，華海清科(688120)計劃進一步擴建晶圓再生項目，落地“裝備+服務”的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略。

6月28日公告顯示，華海清科為有效搶抓晶圓廠加速擴產的窗口期，擴大先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應，進一步擴大晶圓再生服務的市場份額，公司擬在江蘇省昆山市建設晶圓再生擴產項目，規(guī)劃擴建總產能為40萬片/月，其中首期建設產能為20萬片/月，首期投資預計不超過5億元，資金來源于公司的自有及自籌資金，建設周期預計不超過18個月。

據(jù)介紹，晶圓再生工藝流程主要是對控擋片進行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理，使其表面平整化、無殘留顆粒。公司以自有化學機械拋光（CMP）裝備和清洗裝備為依托，針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業(yè)務，目前已成為具備Fab裝備及工藝技術服務的晶圓再生專業(yè)代工廠，現(xiàn)有晶圓再生產能已達20萬片/月左右，本次擴建全部完成后，公司產能將增長2倍。

隨著國內12寸晶圓廠加速擴產，新建產線的工藝要求越來越高，相應對擋控片、測試片的需求激增，公司需進一步提高晶圓再生加工能力以便更好地響應客戶的需求。

從技術先進性來看，CMP和清洗是晶圓再生工藝流程的核心，通過采用先進的CMP研磨方式，可大幅提升再生晶圓的循環(huán)使用次數(shù)。另一方面，晶圓再生客戶主要是集成電路制造廠，與公司現(xiàn)有裝備業(yè)務的客戶群高度重合，公司已經與國內集成電路制造廠建立良好的合作關系，客戶對公司裝備產品的工藝認可為晶圓再生業(yè)務奠定了良好的市場拓展基礎，近年來獲得多家大生產線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨。

目前華海清科業(yè)務范圍覆蓋CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入及濕法等半導體裝備，并提供關鍵耗材與維保、升級等技術服務和晶圓再生業(yè)務，產品已進入中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲等行業(yè)知名芯片制造企業(yè)。

2024年華海清科實現(xiàn)總營業(yè)收入34.06億元，同比增長35.81%；實現(xiàn)歸屬凈利潤10.23億元，同比增長41.4%。其中，公司晶圓再生等其他業(yè)務收入合計4.19億元，同比增長約八成，增速反超主營CMP/減薄裝備銷售增長。今年一季度，公司歸屬凈利潤2.33億元，同比增長約15%。

在4月接受機構調研時，華海清科高管介紹，公司力踐行“裝備+服務”的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深耕半導體關鍵裝備與技術服務，積極布局新技術新產品的開發(fā)拓展，初步實現(xiàn)了包含CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務的平臺化布局。

從收入來看，公司CMP裝備收入在保持較快增速的同時，減薄裝備、濕法裝備等逐步貢獻收入，晶圓再生及耗材維保收入實現(xiàn)大比例增長；從訂單來看，CMP裝備訂單持續(xù)保持增長，減薄裝備、濕法裝備、晶圓再生及耗材維保等訂單放量明顯，劃切及邊拋裝備也取得多家客戶訂單，公司平臺化布局扎實穩(wěn)步推進。