和研科技已形成劃片機(jī)、無(wú)膜劃切設(shè)備、研磨機(jī)、切割治具等多個(gè)產(chǎn)品線。

封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的核心工序，而半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備是封裝領(lǐng)域不可缺少的重要一環(huán)。切磨拋環(huán)節(jié)處在后道封裝的開(kāi)端位置，主要作用是將前道制作完成的晶圓背面進(jìn)行減薄，再翻轉(zhuǎn)后分割成個(gè)體芯片。

和研科技總經(jīng)理余胡平表示：“切磨拋環(huán)節(jié)風(fēng)險(xiǎn)高，并且是被加工物價(jià)值最高的工序，一旦出現(xiàn)問(wèn)題損失很大，客戶對(duì)切磨拋設(shè)備加工的良品率要求極高，哪怕0.1%的良品率差距，都會(huì)影響到客戶對(duì)設(shè)備品牌的最終選擇?！?/p>

在半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備上，日本企業(yè)憑借長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累，與下游國(guó)際巨頭長(zhǎng)期以來(lái)深度配合，在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景下找到合適的工藝路線，取得了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并形成了規(guī)模效應(yīng)。以和研科技為代表的中國(guó)企業(yè)，正將日本企業(yè)的技術(shù)和市場(chǎng)“包圍圈”撕開(kāi)一道裂口。

對(duì)于半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備，超精密加工是所有應(yīng)用的基礎(chǔ)。余胡平表示，和研科技自2011年成立以來(lái)，攻克了高穩(wěn)定性機(jī)芯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及加工裝配、微米級(jí)切割位置精度控制、微米級(jí)切割深度精度控制、高清潔度流體清洗和防臟污、高精度機(jī)器視覺(jué)定位及檢測(cè)、高靈敏性刀片狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、高可靠性搬運(yùn)及安全防護(hù)等多項(xiàng)共性技術(shù)。

余胡平說(shuō)：“和研科技著重在量產(chǎn)設(shè)備的高穩(wěn)定性和高一致性上下功夫，全公司共同參與提升產(chǎn)品質(zhì)量，這也是切磨拋設(shè)備量產(chǎn)應(yīng)用的關(guān)鍵所在。公司還在積極布局切磨拋延伸設(shè)備，與終端客戶密切配合，推進(jìn)工藝迭代。目前已經(jīng)完成由單一設(shè)備供應(yīng)商向解決工藝提供商的轉(zhuǎn)變，形成超越海外企業(yè)的完整產(chǎn)品圖譜。”

目前，和研科技已形成劃片機(jī)、無(wú)膜劃切設(shè)備、研磨機(jī)、切割治具等多個(gè)產(chǎn)品線。其中，劃片機(jī)憑借多年技術(shù)積累獲得客戶廣泛認(rèn)可，并在國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商中占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。切割分選機(jī)和研磨機(jī)作為和研科技近年來(lái)開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品，也已獲得客戶驗(yàn)證，正逐步打破海外巨頭對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的壟斷。

“盡管?chē)?guó)產(chǎn)切磨拋設(shè)備在核心技術(shù)指標(biāo)的主要功能水平已經(jīng)與國(guó)外相當(dāng)，但鑒于切磨拋工序特殊的苛刻要求，國(guó)外企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效益，仍占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)廠家仍需在工藝迭代和規(guī)模化量產(chǎn)中持續(xù)突破?！庇嗪秸f(shuō)。