6月24日，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的研究報告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入同比增長12.5%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片的需求激增，刺激了對先進(jìn)節(jié)點（3nm、4nm/5nm）和先進(jìn)封裝（例如CoWoS）的需求。

晶圓代工2.0這一定義由臺積電于2024年7月的二季度業(yè)績會上提出；新定義不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試和光罩制作等環(huán)節(jié)，并且將所有除存儲芯片外的整合元件制造商(IDM)納入其中。

彼時，臺積電解釋稱，“晶圓制造2.0”的提出是由于IDM廠商介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊。臺積電與三星也進(jìn)入先進(jìn)封裝，英特爾不論內(nèi)外客戶都采用先進(jìn)制程，也會用到先進(jìn)封裝，甚至部分產(chǎn)品也交給臺積電代工，與純晶圓代工有差異，因此擴大晶圓制造產(chǎn)業(yè)初始定義到“晶圓制造2.0”。就規(guī)模而言，新定義“晶圓制造2.0”產(chǎn)業(yè)規(guī)模2023年近2500億美元，較舊定義1150億美元更高。

回看這份“晶圓制造2.0”2025年第一季度榜單，臺積電以35.3%份額穩(wěn)坐頭把交椅，英特爾以6.5%份額排第二，日月光以6.2%份額排第三，三星（5.9%）和英飛凌（5.6%）分別位列第四、五位。

Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang談及廠商表現(xiàn)時表示：“臺積電處于領(lǐng)先地位，其市場份額增長至35%，并實現(xiàn)30%左右的同比增長，這得益于其在尖端工藝和大量AI芯片訂單方面的強勢地位。英特爾和三星晶圓代工落后，英特爾憑借Intel 18A/Foveros獲得發(fā)展，而三星盡管正在開發(fā)3nm GAA，但仍面臨良率挑戰(zhàn)?！?/p>

報告指出，從細(xì)分市場來看，傳統(tǒng)晶圓代工市場營收同比增長了26%；因車用與工業(yè)應(yīng)用需求疲弱，非存儲類IDM市場營收同比下滑3%；封裝與測試（OSAT）產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對溫和，營收同比增長約6.8%，其中，日月光、矽品與Amkor因承接來自臺積電AI芯片訂單的先進(jìn)封裝外溢需求，受益明顯；光罩（Photomask）市場則因2nm制程推進(jìn)與AI/Chiplet 設(shè)計復(fù)雜度提升而展現(xiàn)出良好韌性，同比增長3.2%。

Counterpoint Research資深分析師William Li認(rèn)為，AI已成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應(yīng)鏈的優(yōu)先順序，進(jìn)一步強化臺積電與先進(jìn)封裝供應(yīng)商在生態(tài)系中的關(guān)鍵地位。未來，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將從傳統(tǒng)的線性制造模式邁向“晶圓代工2.0”階段，轉(zhuǎn)型為一個高度整合的價值鏈體系。隨著AI應(yīng)用普及、Chiplet整合技術(shù)成熟，以及系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計的深化，有望引領(lǐng)新一波半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新浪潮。

根據(jù)今年3月發(fā)布的IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟蹤報告，全球半導(dǎo)體市場繼2024年復(fù)蘇之后，預(yù)計2025年將實現(xiàn)穩(wěn)步增長。IDC認(rèn)為，廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場預(yù)計將在2025年達(dá)到2980億美元的市場規(guī)模，同比增長11%，標(biāo)志著從2024年的復(fù)蘇階段過渡到2025年的增長階段。從長期來看，預(yù)計2024年至2029年的復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到10%。這一增長受到AI需求持續(xù)增長和非AI需求逐步復(fù)蘇的催化。