繼去年11月西安奕材之后，6月13日晚間，又一家未盈利半導體硅片企業(yè)——上海超硅的科創(chuàng)板IPO申請獲受理。

據(jù)招股書披露，上海超硅本次擬募資49.65億元，計劃投向集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目、高端半導體硅材料研發(fā)項目以及補充流動資金。

具體上市標準方面，由于公司具有表決權差異安排，因此選擇科創(chuàng)板同股不同權的第二套上市標準，即“預計市值不低于人民幣50億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣5億元”。

上海超硅主要從事全球半導體市場需求最大的300mm和200mm半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時公司還從事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業(yè)務，已經(jīng)發(fā)展為國際知名的半導體硅片廠商。公司擁有設計產(chǎn)能70萬片/月的300mm半導體硅片生產(chǎn)線以及設計產(chǎn)能40萬片/月的200mm半導體硅片生產(chǎn)線。目前，公司產(chǎn)品已量產(chǎn)應用于先進制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存儲芯片、邏輯芯片等。

財務數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9.21億元、9.28億元、13.27億元；由于半導體硅片行業(yè)前期資本性投資規(guī)模大、客戶認證周期長，受制于固定成本以及期間費用較高等因素，公司仍處于產(chǎn)能爬坡、規(guī)模效應逐步釋放的關鍵節(jié)點，目前尚未實現(xiàn)盈利；同期公司實現(xiàn)歸屬于股東的凈利潤分別為-8.03億元、-10.44億元、-12.99億元；截至2024年末，公司累計未彌補虧損為39.72億元。

研發(fā)方面，2022年至2024年，上海超硅研發(fā)投入占營收比例分別為8.43%、17.15%和18.55%。專利布局方面，截至招股書簽署日，該公司及其控股子公司擁有已獲授權的專利98項，其中已獲授權的發(fā)明專利52項。

從行業(yè)情況來看，由于半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資金投入大、客戶認證周期長等特點，全球半導體硅片行業(yè)進入壁壘較高，行業(yè)集中度高。20世紀末全球硅片市場主要廠商超過25家，經(jīng)過產(chǎn)業(yè)整合，到2006年逐漸形成由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及環(huán)球晶圓5家廠商主導的寡頭壟斷格局，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額在80%左右。

由于起步晚，受制于先進工程技術缺失、工藝技術壁壘、專利及人才缺失、配套產(chǎn)業(yè)薄弱等，中國大陸公司目前所占國際市場份額較小，硅片國產(chǎn)化率較低，存在較大的市場發(fā)展空間。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2024年全球半導體硅片市場規(guī)模為115億美元，約為826.67億元人民幣。招股書顯示，上海超硅在中國大陸地區(qū)主要同行業(yè)公司為滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材等，這些公司在2024年占全球半導體硅片市場份額分別為4.03%、2.30%、0.54%、1.29%、2.55%；上海超硅在2024年相應市場份額為1.60%。

展望未來，上海超硅認為，通過本次上市，公司將持續(xù)加大技術創(chuàng)新投入、提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢、豐富產(chǎn)品種類、擴大產(chǎn)品規(guī)模、增強持續(xù)經(jīng)營能力，并開發(fā)建立人工智能化研發(fā)與制造自反饋系統(tǒng)，加強團隊能力建設、完善公司治理水平，為客戶、股東和產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)造技術和產(chǎn)品價值。

據(jù)證券時報記者觀察，“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，已有3家未盈利半導體企業(yè)的科創(chuàng)板IPO申請陸續(xù)獲得了上交所受理。去年11月，西安奕材科創(chuàng)板IPO申請獲受理，公司是國內(nèi)主流存儲IDM廠商的全球硅片供應商中采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級硅片供應商，市場份額排名國內(nèi)第一、全球第六。今年3月，專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業(yè)昂瑞微科創(chuàng)板IPO申請獲受理，公司在國內(nèi)率先實現(xiàn)L-PAMiD產(chǎn)品對主流品牌客戶大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

截至目前，還有北芯生命、禾元生物等10家未盈利企業(yè)處于IPO審核進程中。