6月12日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新調查。報告顯示，2025年第一季因國際形勢變化促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數據中心，半導體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助力IC設計產業(yè)表現。第一季前十大無晶圓IC設計企業(yè)營收合計季增（或稱環(huán)比增長）約6%，達774億美元，續(xù)創(chuàng)新高；其中，豪威集團（韋爾股份）位居第九。

將全球前十大IC設計廠分領域看，在AI數據中心領域，NVIDIA（英偉達）主要受惠于Blackwell新平臺逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收全球第一。盡管其H20發(fā)展受限，將導致該公司于第二季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平臺，有助降低財務沖擊。

AMD（超威）排名第四，第一季因數據中心業(yè)務略為下滑，加上游戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收近74.4億美元，季減約3%，但對比2024年同期仍增長36%。為了不讓NVIDIA專美于前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平臺MI350以接棒MI300，并計劃于2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片競爭。

在網絡通信領域，Broadcom（博通）排名第三，第一季半導體營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，為83.4億美元，年增15%。隨著AI Server生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴大，Broadcom深度布局處理AI網絡的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI芯片領域與NVIDIA互相較量。

Marvell（美滿電子）排名第六，第一季因AI Server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客制化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI數據中心擴展的關鍵。

分析手機與移動設備領域，Qualcomm（高通）今年第一季(F2Q25)營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業(yè)務因淡季而下滑，且有Apple（蘋果）未來自研芯片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極于AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，并擴大開發(fā)汽車、物聯網業(yè)務。

聯發(fā)科第一季營收排名全球第五，由于中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。

瑞昱第一季表現亮眼，位列第七。公司營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用以太網絡需求漸增。

聯詠第一季得益于中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%，位列第八。

豪威集團（韋爾股份）穩(wěn)居第九，因第一季適逢智能手機淡季，公司營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像傳感器和汽車電子領域進展顯著，主要因為本土電動車品牌增加使用攝影鏡頭支持智能駕駛系統(tǒng)，利好其車用CIS業(yè)務。

芯源系統(tǒng)位列第十，公司第一季受惠于AI數據中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業(yè)務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創(chuàng)歷史新高。