5月22日，小米舉辦15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會，本次發(fā)布會最受市場關(guān)注的就是其自研芯片玄戒O1 3nm旗艦處理器和SUV車型小米YU7。

在本次發(fā)布會的上半場，小米創(chuàng)始人雷軍用了相當(dāng)長的時間介紹了小米最新的自研芯片。他坦言，這像是“今天交作業(yè)，心里多少還是有點緊張”。

從雷軍的介紹來看，本次發(fā)布的玄戒O1旗艦處理器在多個指標(biāo)上能與蘋果最先進(jìn)芯片媲美，但同時也有部分指標(biāo)仍在追趕。

在上半場發(fā)布會最后，雷軍表示：“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇?！崩总姺Q，在硬科技領(lǐng)域，小米是后來者，后來者一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，但后來者總有機會，“我相信這個世界終究不會是強者恒強，后來者一定會有機會”。在上半場發(fā)布會最后，雷軍聲音似有哽咽，他充滿激情地說：“玄戒O1已經(jīng)開始，開弓沒有回頭箭，我們深知這其中的困難，我們做好了準(zhǔn)備，無論前方有多少困難，我們都決不放棄，我們一定會堅持下去。雖然跟世界級巨頭相比，還有很大的差距，但我始終相信，只要開始追趕，我們就走在贏的路上。我覺得每個人都會給你說這個事情有多難，不要怕，堅持下去，堅持到最后的勝利?！?/p>

在發(fā)布會上小米宣布，未來五年還預(yù)計再投入2000億元研發(fā)費用，較過去五年（2021—2025年）的1020億元研發(fā)投入實現(xiàn)翻倍。

芯片全面對標(biāo)蘋果

據(jù)介紹，玄戒O1旗艦處理器是小米自主研發(fā)設(shè)計，由小米15S Pro首發(fā)搭載，采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，擁有190億晶體管，芯片面積僅109mm2，實驗室跑分突破300萬，擁有目前手機芯片第一梯隊的性能表現(xiàn)。

同時，玄戒O1旗艦處理器還擁有第一梯隊的旗艦性能與功耗。采用十核四叢集CPU架構(gòu)，Cortex-X925雙超大核，峰值性能提升36%，四叢集高效接力，讓強勁性能表現(xiàn)也能兼顧超低功耗，采用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，帶來強勁的圖形處理性能，GPU動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，功耗大幅降低，可以根據(jù)運行場景，動態(tài)切換GPU運行狀態(tài)。

雷軍表示，4年前小米開始做研發(fā)時，定的目標(biāo)確實有點高。比如要求必須是最高端的旗艦處理器，要采用全球最先進(jìn)的工藝制程，甚至要求要對標(biāo)蘋果芯片?！捌鋵嵨覀儺?dāng)時的想法非常的簡單，我們?yōu)槭裁炊ㄟ@么高的目標(biāo)？我們知道這個目標(biāo)如此之高，有可能我們做不到，但是如果我們不去試一試，我們可能永遠(yuǎn)也不知道我們有沒有機會趕上?！?/p>

“今天交作業(yè)心里多少還是有點緊張，因為我們干了四五年的時間，今天答出來就是等待著大家的評價?！崩总姳硎?，對于處理器而言，不僅僅要看性能，能耗表現(xiàn)也特別關(guān)鍵。蘋果一直是能耗表現(xiàn)的天花板，我們與蘋果的確有差距，但是非常接近了。“大家平時玩游戲需要的是持續(xù)的高性能，最關(guān)鍵的就是4顆性能大核的表現(xiàn)，在這一方面，我們跟蘋果應(yīng)該已經(jīng)不相上下了?！?/p>

發(fā)布會上半場，雷軍介紹了三款搭載小米自主研發(fā)設(shè)計的玄戒芯片產(chǎn)品，分別是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4。其中，小米15S Pro售價5499元起，小米平板7 Ultra售價5699起，小米手表S4售價1299元起。

回顧造芯路，未來10年至少投資500億元

在本次發(fā)布會上，雷軍表示本次發(fā)布的手機、平板、手表產(chǎn)品全部搭載了玄戒芯片。雷軍表示，這一成果并不容易，“在15周年這么重要的日子里面，我們芯片團隊能夠按計劃拿出首款大芯片玄界O1，還同時發(fā)布了手機和平板，相當(dāng)?shù)牟蝗菀?，甚至基帶研發(fā)也取得了階段性的進(jìn)展?！?/p>

雷軍回顧到，小米的芯片之路是從2014年9月份開始，那時小米立項了澎湃OS做了4年時間，但在遇到了巨大的困難后暫停了。后來，小米轉(zhuǎn)型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下決心重啟了大芯片的研發(fā)。

“到今天為止，小米的芯片之路走了整整11年，小米15年的創(chuàng)業(yè)，其中芯片干了11年，這11年有多少艱辛，有多少汗水，有多少無法用語言來表達(dá)的痛苦，堅持11年又需要多大的投入，做這個決定又需要何等的勇氣和決心。”雷軍說。

“也許有人會問造大芯片這么難，小米為什么要干呢？11年前我們就反復(fù)問過自己。這一次在4年半前重啟的時候，其實我們又討論了半年時間，最后這個問題我們徹底想明白了，原因很簡單：如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇?！?/p>

雷軍還解釋了為何造大芯片特別困難。首先是周期特別長，投入特別大。雷軍稱，在這一輪重啟過程中，小米做了4年多時間，已經(jīng)花了135億元，新團隊超過了2500人，今年的研發(fā)預(yù)算在芯片方面就超過了60億元。“其實以這個人數(shù)和投入規(guī)模，在芯片設(shè)計公司里面，無論是人數(shù)還是投入規(guī)模都在國內(nèi)前三?！?/p>

同時，更殘酷的是大芯片業(yè)務(wù)的生命周期很短。雷軍表示：“它是一年一迭代，到了第二年就過時了，就貶值了，所以如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。這就要求大芯片必須在一兩年時間里面賣到上千萬臺，是要到這個規(guī)模你才能生存下去。所以過去十幾年的競爭，在大芯片領(lǐng)域里面可能死掉了上百家公司。今天能做先進(jìn)制程旗艦SOC的全球都只有三家了。”

“在硬核科技的探索的路上，小米是一個后來者，也是一個追趕者，作為后來者，一剛開始肯定不完美，總會被嘲笑被懷疑，這些都是意料之中的事情。但我相信這個世界終究不會是強者恒強，后來者總有機會。”雷軍說，4年前重啟時，小米就深知造芯的艱難，小米已做好長期戰(zhàn)斗的準(zhǔn)備，計劃至少投資10年，至少投資500億元，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。