今日，西門(mén)子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，已達(dá)成收購(gòu)EDA公司Excellicon的協(xié)議。此舉將把Excellicon用于開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和管理時(shí)序約束的領(lǐng)先軟件納入西門(mén)子面向集成電路設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品組合。

Excellicon成立于2009年，總部位于美國(guó)拉古納山，致力于開(kāi)發(fā)用于數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作流程的時(shí)序約束工具。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于幾周內(nèi)完成，具體條款尚未披露。

據(jù)悉，該收購(gòu)將使西門(mén)子能夠提供創(chuàng)新的實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程方法，使片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積 (PPA)，加快設(shè)計(jì)收斂，增強(qiáng)功能和結(jié)構(gòu)約束的正確性，提高生產(chǎn)力，并彌補(bǔ)當(dāng)前工作流程中的關(guān)鍵缺陷。

SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)領(lǐng)域正在快速發(fā)展，部分原因是設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷增加。整個(gè)設(shè)計(jì)流程都需要時(shí)序約束管理，以滿(mǎn)足功耗、性能、面積和上市時(shí)間方面的要求。

西門(mén)子數(shù)字工業(yè)軟件公司西門(mén)子EDA部門(mén)首席執(zhí)行官M(fèi)ike Ellow指出，有效的時(shí)序約束管理對(duì)于半導(dǎo)體片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整體成功至關(guān)重要。Excellicon的約束驗(yàn)證和管理解決方案是對(duì)西門(mén)子現(xiàn)有EDA產(chǎn)品的補(bǔ)充，并將產(chǎn)品組合擴(kuò)展到Questa、Tessent、Aprisa和PowerPro等流程中的關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)。

據(jù)證券時(shí)報(bào)記者觀(guān)察，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外EDA行業(yè)龍頭正加快產(chǎn)業(yè)并購(gòu)步伐。例如，去年10月31日，西門(mén)子亦曾宣布將以每股113美元的價(jià)格，收購(gòu)美國(guó)工業(yè)仿真軟件廠(chǎng)商Altair Engineering，交易總價(jià)值約106億美元，預(yù)計(jì)將于2025年下半年完成。

今年3月5日，英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)了新思科技以350億美元收購(gòu)安斯科技（Ansys）的交易。方案顯示，此次合并將在核心EDA領(lǐng)域和極具潛力的新興增長(zhǎng)領(lǐng)域（如汽車(chē)、航空航天和工業(yè)智造等），進(jìn)一步加強(qiáng)新思科技“從芯片到系統(tǒng)”發(fā)展戰(zhàn)略。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，回顧EDA三巨頭（新思科技、楷登電子和西門(mén)子EDA）發(fā)展史，也是從做點(diǎn)工具的小公司起步。這三家企業(yè)一方面持續(xù)重金投入研發(fā)，追求產(chǎn)品性能和效率的提升；另一方面在資本推動(dòng)下，不斷并購(gòu)?fù)衅髽I(yè)，在過(guò)去30多年里完成了約270起并購(gòu)案，才成就現(xiàn)在的規(guī)模體量。

在此背景下，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)步伐亦提速。今年3月31日，華大九天收購(gòu)芯和半導(dǎo)體100%股權(quán)預(yù)案出爐，后者擁有對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的從芯片到系統(tǒng)的仿真產(chǎn)品。華大九天認(rèn)為，該交易將有助公司補(bǔ)齊多款關(guān)鍵核心EDA工具，打造全譜系全流程能力。

4月11日晚間，概倫電子亦宣布收購(gòu)銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán)。標(biāo)的公司主要從事半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)Intellectual Property）設(shè)計(jì)、授權(quán)及相關(guān)服務(wù)；概倫電子認(rèn)為，參照國(guó)際EDA巨頭如新思科技和鏗騰電子的發(fā)展路徑，EDA和IP的深度協(xié)同是領(lǐng)先EDA企業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，也是推動(dòng)集成電路行業(yè)的工藝演進(jìn)和高端芯片競(jìng)爭(zhēng)力提升的重要支撐。

對(duì)于近階段EDA頻繁涌現(xiàn)的并購(gòu)案，芯謀研究企業(yè)部總監(jiān)王笑龍此前向證券時(shí)報(bào)記者分析：“并購(gòu)整合是EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。全球EDA規(guī)模約150億美元，容納不下太多企業(yè)，長(zhǎng)期以來(lái)國(guó)際三巨頭也是通過(guò)多年發(fā)展以及不斷并購(gòu)，各自構(gòu)建了完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，形成非常高的壁壘。近幾年國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)紛紛冒出，但以開(kāi)發(fā)單點(diǎn)工具居多，在此背景下，行業(yè)龍頭可以通過(guò)并購(gòu)整合補(bǔ)齊多款關(guān)鍵核心工具，這不僅可以構(gòu)建更完整的生態(tài)系統(tǒng)，還有助于實(shí)現(xiàn)全流程EDA平臺(tái)企業(yè)這一目標(biāo)，提升面對(duì)國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>