5月16日晚間，國風(fēng)新材(000859)發(fā)布公告，公司化法電子級聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)線已于當(dāng)日成功投料試車。

回溯2022年1月，國風(fēng)新材宣布投建電子級聚酰亞胺膜材料項(xiàng)目，擬建設(shè)5條聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)線等，其中1條為化法電子級聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)線。按照計(jì)劃，前述項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成聚酰亞胺薄膜年產(chǎn)能約815噸。

據(jù)悉，化法生產(chǎn)線借助催化劑達(dá)成亞胺化反應(yīng)，在生產(chǎn)效率、產(chǎn)品性能提升等方面擁有多重優(yōu)勢，能夠生產(chǎn)高性能覆銅基膜、低介電聚酰亞胺薄膜、透明聚酰亞胺薄膜等一系列高端聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品。國風(fēng)新材表示，本次化法生產(chǎn)線投料試車標(biāo)志著公司在高端聚酰亞胺薄膜領(lǐng)域的生產(chǎn)制造能力進(jìn)一步提升。

作為合肥市國資委下屬公司，國風(fēng)新材近年來緊抓合肥市“芯屏汽合”“急終生智”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，加快推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，其中聚酰亞胺薄膜便是重要產(chǎn)業(yè)方向。

資料顯示，聚酰亞胺薄膜性能優(yōu)異，在絕緣材料、撓性覆銅板以及消費(fèi)電子、柔性顯示、新能源、通信、芯片封裝等多個(gè)領(lǐng)域具有廣闊發(fā)展空間。當(dāng)前，聚酰亞胺薄膜主流市場較為依賴進(jìn)口，伴隨著國內(nèi)廠商產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，前述材料國產(chǎn)替代正在加速。

據(jù)2024年年度報(bào)告，國風(fēng)新材聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)目前建成及在建生產(chǎn)線共計(jì)12條、中試試驗(yàn)線1條，其中6條熱法生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行生產(chǎn)，5條處于設(shè)備調(diào)試階段，全部建成后總產(chǎn)能將達(dá)到1500余噸/年，躋身國內(nèi)前列。

產(chǎn)品方面，國風(fēng)新材已批量生產(chǎn)FCCL用聚酰亞胺黃色基膜、遮蔽用聚酰亞胺黑膜、聚酰亞胺碳基膜及芯片封裝用聚酰亞胺薄膜。與此同時(shí)，高導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品、熱塑性聚酰亞胺多層復(fù)合膜產(chǎn)品、低價(jià)電損耗聚酰亞胺薄膜（MPI）產(chǎn)品、透明聚酰亞胺薄膜（CPI）產(chǎn)品、光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠產(chǎn)品處于在研階段。

除聚酰亞胺薄膜外，國風(fēng)新材其他高端產(chǎn)品線也在加速建設(shè)中：年產(chǎn)10億平米光學(xué)級聚酯基膜項(xiàng)目已完成基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)階段工作；今年4月，公司公告年產(chǎn)3.8萬噸高端功能性聚丙烯薄膜項(xiàng)目完成安裝調(diào)試并投料試車。

在新建項(xiàng)目之外，并購重組也是國風(fēng)新材加速轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)。目前，公司正在穩(wěn)步推進(jìn)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買太湖金張科技股份有限公司（以下簡稱“金張科技”）58.33%股權(quán)，并募集配套資金事項(xiàng)。根據(jù)報(bào)告書，金張科技58.33%股權(quán)作價(jià)約7億元。交易完成后，金張科技將成為國風(fēng)新材控股子公司。

國風(fēng)新材表示，金張科技專業(yè)從事消費(fèi)電子、新型顯示、大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域用功能性涂層復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，與公司在產(chǎn)業(yè)布局、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面有望形成協(xié)同效應(yīng)，推動雙方在新材料領(lǐng)域構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢互補(bǔ)、價(jià)值鏈共建共享格局。